(中央社訊息服務20100712 11:51:26)法國馬錫--(美國商業資訊)--Alchimer S.A.是用於三維矽穿孔（TSV）、半導體互連和其他電子應用的奈米沉積技術供應商，該公司於今天宣佈，松下公司（Panasonic Corporation，紐約證券交易所代碼：PC）已經成為其股權投資人之一。
全球消費電子領導者Panasonic R&D Company of America旗下位於矽谷的部門Panasonic Venture Group協助提供了資金。Panasonic Venture Group致力於向那些可能為松下帶來技術優勢的公司進行投資。透過其投資，Panasonic Venture Group為未公開上市公司與松下研發部門之間的技術合作提供支援。
Panasonic Venture Group投資合夥人Patrick Suel表示：「在整個電子供應鏈中，製造商對能夠以低成本進行量產的優質奈米金屬薄膜的需求在不斷成長。這種需求成長出現在晶圓級製程、襯底沉積以及3D封裝等領域，3D封裝正開始成為降低未來積體電路和系統成本的一種重要技術。我們認為Alchimer的奈米薄膜具有在價值鏈的多個環節中改變傳統性價比的龐大潛力。」
Alchimer突破性的電接枝（eG?）技術是一種電化學製程，能夠在導體和半導體表面產生極高品質的聚合體和金屬薄膜。該公司的沉積技術可以使高深寬比TSV金屬化的總擁有成本與傳統乾式製程相比最多降低三分之二，並且可以縮短產品上市時間。
除了電接枝外，Alchimer還開發了化學接枝（cG?），這是一種獨特的無電鍍製程，透過在薄膜之間形成強大的化學鍵，實現在絕緣表面產生成高年度、低電阻率銅擴散阻隔膜。
Alchimer執行長Steve Lerner表示：「Panasonic Venture Group因致力於投資能夠為松下帶來潛在策略競爭優勢的公司而聞名，我們很高興在將我們的技術進行商品化的過程中獲得這樣一位投資人。我們相信，作為TSV和3D互連的支援技術，電接枝擁有龐大的發展前景，我們預計未來幾年內TSV和3D互連應用將很快投入大量生產。」
投資金額和Panasonic Venture Group的持股數量沒有公佈。
關於Alchimer S.A.
Alchimer公司開發和銷售用於半導體互連、三維矽穿孔（TSV）及電子產品價值鏈中的其他應用的奈米薄膜沉積的創新化學配方、製程和智慧財產權。該公司突破性的電接枝（eG?）技術是一種電化學的製程，能夠在導體和半導體表面產生各種類型的超薄鍍層。Alchimer公司總部位於法國馬錫，是法國原子能總署（Commissariat a l’Energie Atomique，CEA）的分割資產。公司成立於2001年，曾榮獲法國研發和產業局（French Minister of Research and Industry）頒發的「高科技新創公司國家首獎」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。公司現為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。
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訊息來源：Business Wire
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