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(中央社記者張建中新竹30日電)工研院三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室今天落成啟用，工研院表示，未來4年內將投入新台幣16億元，發展3DIC技術，為台灣半導體業未來10年發展建立核心基礎。
工研院指出，以半導體業平均每10年就面臨新技術瓶頸趨勢來看，系統單晶片(SoC)發展即將面臨新瓶頸；3DIC能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC，將是未來主流技術之一。
工研院表示，3DIC研發實驗室已建構完整且多樣化矽基板穿孔(TSV)相關的3DIC整合系統，包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化學機械研磨及晶片/晶圓接合機等7大設備。
除與美商應材、德國SUSSMicroTec等半導體設備廠進行設備合作研發外，工研院也已與聯電、漢民、矽品、日月光、弘塑、東京大學、Cadence、BASF(巴斯夫)等先進堆疊系統與應用研發聯盟廠商合作開發。
工研院指出，未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作，共同開發3DIC技術、產品及應用市場，協助產業界在試量產階段作測試，讓廠商迅速將先進晶片設計導入市場，並降低初期投入3DIC的投資風險。
工研院預計4年內投入16億元，除建立3DIC研發實驗室外，並將籌組150人的研發團隊，進行設計、製程，及封裝技術的整合研發，為半導體業未來發展建立核心基礎。990630
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