小老鼠的天空

工商時報【記者涂志豪／台北報導】

繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之後，晶圓雙雄台積電、聯電也有意提高今年資本支出。受惠於半導體廠進入密集擴產期，包括思源（2473）、旺矽（6223）、萬潤（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念股，5月營收大幅成長，6月營收將持續成長，下半年將進入設備入帳高峰期，可望成為法人第3季布局重點族群。

雖然法人看淡第3季半導體市場景氣，認為短線訂單將出現鬆動，產能利用率恐觸頂後反轉向下，第4季將出現庫存及產能過剩壓力。不過晶圓代工廠及封測廠業者均表示，Q3接單已全滿，Q4訂單雖會下滑，但不會出現太大幅的衰退，以今年接單來看，客戶端較憂慮產能不足問題。

也因此，在上游客戶承諾第3季將確實下單情況下，封測廠已展開全面性的擴產，包括日月光、矽品、力成、頎邦等，均二度調升今年資本支出規模，所以近期內已加碼對設備廠下單，包括均豪、旺矽、萬潤、久元、蔚華科、致茂等，都已拿到新訂單，下半年將開始陸續出貨。

晶圓雙雄台積電及聯電也面臨第3季產能不足問題，雖然有部份客戶傳出減單消息，但排隊等著要產能的IC設計公司或IDM廠仍然不少，加上晶圓雙雄看好明年市場景氣，所以亦傳出將提高今年資本支出消息，此舉有助於思源、光罩、翔準、帆宣、漢唐等業者下半年接單持續暢旺。

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預期，今年全球晶圓廠資本支出較去年成長117％，達355.14億美元，且成長力道將延續到明年。SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，由於產能吃緊，記憶體廠商及後段封測廠持續調高今年資本支出，因此下半年的設備市場依舊看好，預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額，位居全球半導體設備支出之冠。