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(中央社記者張建中新竹25日電)工研院經1年多的籌備規劃，已完成三維立體積體電路(3DIC)實驗室建置，預計30日正式落成啟用。
3DIC因可滿足電子產品輕薄短小需求，同時還可降低耗電及提升效能，各界看好未來發展前景，並積極展開布局。
台灣晶圓代工廠聯電即與記憶體封測廠力成科技及日本記憶體大廠爾必達(Elpida)展開跨領域技術合作。
工研院也啟動大型計畫，投入3DIC技術開發，期能對台灣半導體業未來十年發展有助益；經過1年多籌備，工研院已完成3DIC實驗室建置，預計30日正式加入研發行列。990625
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