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工商時報【記者涂志豪／新竹報導】
封測大廠矽品精密（2325）昨（24）日舉行董事會，除訂定配息基準日為7月18日，也通過提升資本支出計劃，將今年合併資本支出修正為新台幣210億元，用來投資擴充銅線打線機台及高階封測設備。矽品新投資金額除了較原本預計143億元增加約47％，也略高於董事長林文伯先前在股東會中提及的6億美元（約折合新台幣193億元）。
矽品昨日董事會中通過4項重要決議，包括提升今年資本支出至新台幣210億元、訂定每股2.58元現金股利的配息基準日為7月18日、核准全面換發無實體股票且轉換日為8月6日、及修訂背書保證作業辦法等。
矽品董事長林文伯於日前股東會中表示，今年以來半導體產能可以說是一路缺，後段封測市場也是一樣，以矽品來說，現在打線封裝產能仍是供不應求，由於封測產能不足，所以矽品要提高今年資本支出，主要是要用來投資擴充銅線打線機台及高階覆晶封測等設備。
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