小老鼠的天空

工商時報【記者涂志豪／台北報導】

市調機構iSuppli昨（23）日發表最新半導體市場研究報告，雖然全球半導體廠手中庫存金額在第1季上升，約達257.3億美元，但仍處於正常季節性均衡水準，預期第2季庫存水位，將季增3.3％至266億美元，仍維持在極低水準。

由於市場看好下半年景氣，iSuppli預期，晶片過長交期仍會延續，部份晶片仍將持續缺貨。

根據iSuppli所追蹤的10項半導體產品項目，今年第1季全球半導體供應商的晶片庫存金額約257.3億美元，僅較去年第1季增加約1％，第2季雖然各家半導體廠產能全開量產，重複下單情況十分普遍，但因終端及通路的拉貨持續，因此第2季庫存金額只會增加3.3％至266億美元，仍處於極低水準。

報告指出，若由庫存天數（DOI）來看，第1季的半導體庫存天數季增3.2％至69天，但這個數字已經失真，因為半導體廠的毛利率已經逼近歷史最高水準，若以半導體廠首季營收及庫存價值，扣除銷貨成本（COGS）來計算毛利率的長期變化，則可推算出實際DOI天數將較歷史同期平均水準低20％，這才可以解釋為何半導體市場產能仍供不應求。

事實上，國內晶圓代工廠及封測廠的產能一直供不應求，包括台積電、聯電、日月光、矽品等業者，均指出現在訂單大於產能，且第3季仍將處於產能不足情況。

正因為產能喊缺，整個半導體生產鏈的晶片交期仍未見到明顯縮短，許多標準型晶片仍供給吃緊或處於缺貨狀態。通路業者表示，包括NOR快閃記憶體、利基型DRAM、功率放大器（PA）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、及部份電源管理IC等，交期仍較歷史同期平均水準拉長約2-4週，且供貨吃緊或缺貨情況，也會推升第3季價格持穩或上漲。